5V/8.4V/9V升压三节锂电12.6V 四节锂电池升压型充电IC

5V升8.4V双节锂电充电芯片 三节12.6V锂电升压充电芯片

12V升16.8V/25.2V四节/5串锂电大电流充电芯片

4节锂电芯片16.8V充电芯片 12V升压转16.8V充电IC

升压型充电芯片支持双节8.4V/12.6V/16.8V/25.2V

铅酸电池升压充电芯片 大电流充电

快充升压芯片5V升压5V/2.5A、9V/2A和12V/1.5A 大电流外置MOS

快充专用升压芯片 5V升压9V 12V大电流 外置MOS升压IC

手机快充5V升压9V 2A 12V 1.5A 快充适配器专用升压芯片

快充电源芯片 5V升压9V 2A 12V 1.5A 快充专用升压芯片 

单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。不过,在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。必要时甚至可配接上个别超小型元件，组成部件或整机。

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

稳定性因素

恒流反馈控制环路无需要输出电容就能输出稳定的电压给外接在充电器输出端上的电池。如果没有外接电池，输出应接上一个输出电容以减小纹波电压。当使用容量大，低ESR的陶瓷电容时，在电容上串一个1Ω为佳，当使用钽电容时，无需加串联电阻。

在恒流模式，PROG脚是反馈环路，而不是电池。恒流模式的稳定性受PROG脚的阻抗影响。如没有外加电容在PROG脚上时，当编程电阻高至20KΩ时，充电器仍然能保持稳定；然而，若外加电容在这脚上，最大允许编程电阻将会被减小。

VCC 旁路电容

很多类型的电容都能作为旁路电容使用，然而，必须谨慎地使用多层陶瓷电容。因为在一定的启动条件下，电容受到高压瞬态冲击，某些陶瓷电容将会产生自振。例如当连接充电器至一个波动的电源上时，就会发生如上情况。串一个1.5Ω电阻在电容上能大大减小启动时的冲击电压。