模块类型——COM Express TYPE2 

处理器

Inb® Celeron® 807UE (1.0 GHz, 1MB Inb® Smart Cache, 10 W)

Inb® Core™ i7-2655LE (2.2 GHz, 4 MB Inb® Smart Cache, 25 W)

Inb® Core™ i7-2610UE (1.5 GHz, 3 MB Inb® Smart Cache, 17 W)

Inb® Core™ i3-2340UE (1.3 GHz, 3 MB Inb® Smart Cache, 17 W)

Inb® Celeron® 847E (1.1 GHz, 2 MB Inb® Smart Cache, 17 W)

Inb® Celeron® 827E (1.4 GHz, 1.5 MB Inb® Smart Cache, 17 W)

内存：max. 16 GByte DDR3 1333 MHz

芯片组：Inb® QM67，Mobile Inb® 6 Series Chipset, Inb® QM67 Platb Controller Hub

I/O 接口：6 x PCI Express™，4 x SATA，1 x EIDE (UDMA-66/100)，8 x USB 2.0

1 x PCI bus Rev. 2.3，1 x LPC bus，1 x I²C bus

音频： High Definition Audio Interface

图形：Inb® 6 Series HD graphics Processor integrated Mobile Inb® 6 Series HD graphics, OpenGL 3.0 and DirectX 10.1 support,
 Two independent pipelines for full dual viewsupport,High perbance hardware MPEG-2 decoding, WMV9 (VC-1) and H.264 (AVC) 
support Blu-ray support @ 40 Mbit/s, hardware motion compensation(using HDMI 1.4 with 3D), no PEG support

CRT 接口： 350 MHz RAMDAC, resolutions up to QXGA (2048x1536)

视频接口: 3 x DisplayPort，3 x HDMI，LVDS 2x24，1 x SDVO

康佳特板载控制器: 多层看门狗,不可擦除的用户数据空间，生产信息以及主板信息记录，板信息统计，BIOS修改，数据备份， I²C 总线 ，掉电控制。

嵌入式BIOS: AMI Aptio UEFI,4 MByte serial SPI firmware flash

安全性: 所有康佳特模块都可以配备“可信任平台模块”(TPM)

电源管理: ACPI 3.0,ACPI 3.0 compliant, Smart Battery Management

操作系统

Microsoft® Windows® 7
Microsoft® Windows® XP
Microsoft® Windows® bded Standard
Linux 2.6
QNX 6.x

环境温度

工作温度: 0 to +60°存储温度: -20 to +80°C

湿度

工作: 10 to 90%  / 存储 5 to 95% 

可提供扩展工作温度 -40°C～85°C COM Express模块conga-BS67