金相冷镶嵌料
采用高新科技研制和生产的高级冷镶嵌料系列产品,具有高度透明、聚合温度适中(≦80℃)、抗腐蚀性强等特性。适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等 电子行业。
无需专用设备,常温下操作,简便快捷
固化特性:高透明型
使用方法:将金相亚克力树脂粉和固化剂按重量比1:0.8混合,缓慢搅拌(避免人为气泡的产生),待粉体完全溶解(一般不超过3分钟)即可浇铸填模,待其充分固化即可使用(固化时间约为10分钟左右,与环境温度成反比)。
注意事项:
● 使用本品建议于通风橱内操作。
● 本品固化时会产生热量,宜小心接触,避免烫伤。
● 本品必须密封储存于阴凉、干燥、避光、通风的室内,且不得接近火种和有机溶剂。