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产品简介

330μF三洋聚合物电容2TPE330MFB

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上架日期：2017-09-22 11:03:01

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详细说明

TPE 系列 2TPE330MFB

基本参数：TPE -3528-330μF-2V-±20%-15mΩ

三洋聚合物钽电容型号	2TPE330MFB
系列	TPE
三洋聚合物钽电容产品类型	钽质电容器-SMD聚合物（高分子）
三洋高分子钽电容容量	330μF
额定电压	2V
内阻（ESR）	15mΩ max (100KHz /20℃)
三洋高分子钽电容封装尺寸	3528
产品精度	±20%
三洋高分子钽电容温度范围	-55～+105℃
损耗因数 DF	8 (% max)
三洋高分子钽电容漏泄电流（LC）	132μA (max / 5min)
三洋钽电容纹波电流	2000mA rms/100KHz*1
三洋钽电容接口类型	SMD/SMT
三洋钽电容最小包装数量	2000pcs

三洋聚合物钽电容产品简介

POSCAP 钽-聚合物固体电容器在高频高温下可保持稳定的电容和 ESR/ESL 值。该产品共有多个系列，其中包括固体电解芯片电容器(TPE、TQC、TPF、TPSF、TPB、TPC、TPG和TPU)。Panasonic POSCAP 钽-聚合物电容器系列产品在阳极采用了钽烧结体，阴极采用了专用的高导电聚合物。这一创新结构和工艺不但使聚合物钽技术的ESR值极低，而且在高频应用中展现出了卓越的性能。POSCAP 电容器还具有高稳定性、高耐热性和高电容容积效率等特性，多款型号具有紧凑外形，适用于较小的 PCB 空间应用。?该系列产品是数字和高频设备等应用领域的理想选择

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