产品简介
详细说明
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | BGA25-1.27芯片老化测试座 | ||
| 封装/规格 | SMD | ||
| 类型 | BGA | ||
| 间距 | 1.27 | ||
| 总针脚数 | 25 | ||
| 圆孔/方孔 | 圆孔 | ||
| 触头镀层 | 金 | ||
| 工作温度范围 | -55~155℃ | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 认证机构 | CE | ||
| 最小包装量 | 1 | ||
| 测试座结构 | 翻盖式 | ||
| 是否定制 | 支持 | ||
| 实力 | 雄厚 | ||
| 数量 | 1 | ||
| 封装 | BGA | ||
| 批号 | 以出货为准 | ||
| 品牌 | HMILU | ||
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