迪斯科晶圆切割机切割专用划片刀片NBC-ZH2050-SE27HEDC招商信息-机电一体化网

产品简介

迪斯科晶圆切割机切割专用划片刀片NBC-ZH2050-SE27HEDC

产品价格：￥20.00

上架日期：2024-11-11 18:15:34

产地：广东东莞

发货地：广东东莞

供应数量：不限

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详细说明

产品参数
品牌	迪斯科
系列	NBC-ZH
包装	盒装
零件状态	在售
配件类型	切割设备配件
配套使用/相关产品	硬刀法兰
颜色	金属银色
材料	SD
最小包装量	1
重量	50g
特点	切割品质好
加工对象	Silicon wafer
Compound semiconductor wafers (GaAs
GaP
etc.)
Oxide wafers (LiTaO3
etc.)
etc
适用于	工业
运输方式	顺丰物流
包装数	10pcs/盒
数量	1000
封装	盒装
批号	20241010
可售卖地	北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
用途	晶圆切割
类型	金属制品
型号	NBC-ZH 2050-SE 27HEDC

加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc

通过采用高性能超薄金刚石刀刃与铝合金法兰盘的一体化结构，提高了操纵性和加工品质的稳定性。搭配丰富的应用加工技术，在切割加工硅晶圆及以GaAs为代表的化合物半导体晶圆时，能够获得优良的加工品质。

可进行高难度的倒角切割(Bevel cut)和阶梯切割加工（Step Cut )
丰富的磨粒尺寸与结合剂品种，可满足于各种加工需求
超薄型切割刀片的装卸操作更为方便
由于提高了操作便利性，可大幅度缩短切割刀片更换及设备维护所需要的时间