产品简介
详细说明
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 迪斯科 | ||
| 规格 | 58X0.2X40 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 功能用途 | 切割 | ||
| 产品特性 | 精密 | ||
| 刀片种类 | 树脂划片刀软刀 | ||
| 样品或现货 | 现货 | ||
| 是否标准件 | 标准件 | ||
| 适用机械 | wafer切割机 | ||
| 是否涂层 | 非涂层 | ||
| 加工范围 | 划片机切割加工 | ||
| 是否库存 | 库存 | ||
| 是否批发 | 批发 | ||
| 目数 | 400 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 材质 | 金刚石 | ||
| 类型 | 电子行业刀具 | ||
| 型号 | SD400N50BR600 58X0.2X40 | ||
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