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产品简介

单晶硅切割超薄实验硅片半导体电路硅基片激光打孔盲孔划片打标

产品价格：￥30.00

上架日期：2024-11-08 10:53:06

产地：北京北京

发货地：北京北京

供应数量：不限

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详细说明

产品参数
品牌	华诺激光L
批号	HN-L2024
封装	独立封装
包装	盒装
加工材质	硅片、晶圆、铌酸锂晶片、砷化镓晶片
加工精度	±50um
加工周期	1-5天
加工厚度	≤2mm
设备类型	纳秒，皮秒
售卖地	全国
产地	北京、天津
是否定制	是
加工方式	激光切割
加工幅面	100*200mm
数量	66666
可售卖地	北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;重庆;四川;贵州;云南;陕西;甘肃;青海;宁夏
型号	HN-L20241102-1