产品参数 | |||
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供应日本岛津Shimadzu氮化硅Si?N?真空压电烧结炉PHSgr60/60/140 品牌 | 岛津Shimadzu | ||
产品特性 | 真空压力烧 | ||
是否进口 | 是 | ||
原产国/地区 | 日本 | ||
加工定制 | 否 | ||
功率 | 200 | ||
最大电压 | 380 | ||
额定温度 | 2200 | ||
主要用途 | 用于氮化硅Si?N?烧结 | ||
有效尺寸 | 600*600*1400mm | ||
处理量 | 720KG | ||
有效温度 | 2200度 | ||
压力 | 0.9Mpag | ||
可售卖地 | 全国 | ||
型号 | PHSgr60/60/140 |
日本岛津Shimadzu氮化硅真空烧结炉PHSgr60/60/140氮化硅是一种重要的高新材料,具有优异的力学、热学和电学性质,在各个领域有着广泛的应用。而氮化硅烧结工艺技术是制备氮化硅材料的重要方法之一。岛津Shimadzu氮化硅真空烧结炉PHSgr60/60/140适用于Si?N?氮化硅材料从脱气到加压烧结的连续处理。新能源汽车、高铁、城市轨道交通、5G 基站等设备上大功率控制模块的散热基板 及汽车、风电等设备上高精度、高转速陶瓷轴承球的烧结处理。
岛津氮化硅烧结炉工艺技术是通过将氮化硅粉末加热压实成自由致密烧结体的工艺过程。首先,需要准备氮化硅粉末。氮化硅粉末是烧结工艺的原料,其质量的好坏直接影响到最终制备的氮化硅材料的性能。因此,在选择氮化硅粉末时,需要考虑其颗粒大小、分散性及纯度等因素。
其次,岛津氮化硅基板真空加压烧结炉PHSgr60/60/140将准备好的氮化硅粉末放入模具中,并进行压实处理。压实是将氮化硅粉末加压成块的过程。压实时,需要控制好加压力度,以确保氮化硅粉末充分接触和紧密排列。压实的目的是消除氮化硅粉末中的空隙,提高材料的密实度。
岛津Shimadzu氮化硅真空烧结炉PHSgr60/60/140用途:Si?N?氮化硅基板、Si?N?氮化硅轴承球、 Si?N?氮化硅结构件
岛津作为日本真空炉专业生产代表厂家,在硬质合金,合金陶瓷,金属注射成形的生产和研究开发大部分的市场份额。岛津氮化硅基板真空加压烧结炉PHSgr60/60/140经过数十年培育出的技术和成熟的生产工艺,系列化生产的真空炉,可以为用户提供高质量的产品和服务。在中国,韩国等海外市场,也已拥有众多的销售业绩,并得到客户的青睐。
由于1MPa的低压烧结,可以在一定程度上提高产品的抗弯强度和明显减少偏差,因此部分替代6MPa的低压炉使用,从而降低生产成本。
然后,将压实的氮化硅粉末进行真空烧结。氮化硅基板真空加压烧结炉是将压实块加热至高温条件下,使其变得致密的过程。真空烧结时,通过加热,氮化硅粉末中的颗粒间发生扩散,颗粒之间相互结合,形成致密的晶体结构。真空环境有助于防止氮化硅材料受空气中的氧与水蒸气等气体的作用而发生氧化和水解反应,氮化硅材料的纯净和致密性。
经过真空烧结后的氮化硅块需要经过研磨和抛光等后续处理步骤,以获得满足要求的氮化硅产品。研磨和抛光是为了去除表面的杂质和粗糙度,提高氮化硅材料的光洁度和精度。
综上所述,氮化硅烧结工艺技术是一种重要的制备氮化硅材料的方法。通过控制氮化硅粉末的质量、进行压实处理、氮化硅基板真空加压烧结炉和后续处理步骤,可以制备出高纯度、致密度和光洁度的氮化硅材料。随着氮化硅材料在电子、光电、航空航天等领域的应用不断扩大,氮化硅烧结工艺技术也在不断改进和发展中,以满足各个应用领域对氮化硅材料的要求。