产品参数 | |||
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品牌 | 华诺激光 | ||
批号 | HN-L2023 | ||
封装 | 独立封装 | ||
包装 | 盒装 | ||
最小包装量 | 1 | ||
加工材质 | 硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片 | ||
加工精度 | ±20um | ||
加工周期 | 3天 | ||
加工厚度 | ≤2mm | ||
设备类型 | 纳秒,皮秒 | ||
售卖地 | 全国 | ||
产地 | 北京、天津 | ||
是否定制 | 是 | ||
加工方式 | 激光切割 | ||
加工幅面 | 100*200mm | ||
数量 | 66666 | ||
可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;重庆;四川;贵州;云南;陕西;甘肃;青海;宁夏 | ||
型号 | HN-L20240731002 |