产品简介
供应4.0WCPU芯片应用TIF140导热硅胶片替代莱尔德T-FLEX600导热材料
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产品价格：￥1.06
上架日期：2024-08-05 08:10:24
产地：广东东莞
发货地：广东东莞
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详细说明
    产品参数
    品牌ZIITEK
    是否进口否
    产品认证ROHS
    颜色蓝紫色
    阻燃性UL-94V0
    产地东莞
    订货号TIF140-40-16S
    加工定制是
    耐温-50~200
    是否跨境货源否
    规格1.0mmT*6mm*6mm
    可售卖地全国
    材质Silicone
    型号TIF140-40-16S
    货号TIF140-40-16S

    供应4.0W CPU芯片应用TIF140导热硅胶片 替代莱尔德T-FLEX600导热材料

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    ? ? ? ?导热矽胶片TIF140-40-16S系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

    》良好的热传导率:4.0W/mK
    》带自粘而无需额外表面粘合剂
    》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
    》可提供多种厚度选择

    》LED照明设备

    》散热器底部或框架
    》高速硬盘驱动器
    》RDRAM内存模块
    》微型热管散热器
    》汽车发动机控制装置
    》通讯硬件
    》便携式电子装置
    》半导体自动试验设备

    更多详细参数请参照http://www.ziitek.com

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    TIF™140-40-16S系列特性表
    颜色

    蓝-紫

    		Visual厚度热阻@10psi
    (℃-in2/W)
    结构&成分陶瓷填充
    硅橡胶    		 10mils / 0.254 mm0.21
    20mils / 0.508 mm0.27
    比重2.80 g?/ccASTM D297

    30mils /?0.762 mm

    		0.39

    40mils /?1.016 mm

    		0.43

    热容积

    		1 l?/g-KASTM C351

    50mils /?1.270 mm

    		0.50

    60mils /?1.524 mm

    0.58

    硬度45 Shore 00ASTM 2240

    70mils /?1.778 mm

    		0.65

    80mils /?2.032 mm

    		0.76
    抗张强度

    ?

    55 ps

    		ASTM D412

    90mils /?2.286 mm

    		0.85

    100mils /?2.540 mm

    		0.94
    使用温度范围-50 to 200℃

    110mils /?2.794 mm

    		1.00?

    120mils /?3.048 mm

    		1.07?
    击穿电压>1500～>5500 VACASTM D149

    130mils /?3.302mm

    		1.16

    140mils /?3.556 mm

    		1.25
    介电常数7.5 MHzASTM D150

    150mils /?3.810 mm

    		1.31

    160mils /?4.064 mm

    		1.38
    体积电阻率7.8X10" Ohm-meterASTM D257

    170mils /?4.318 mm

    1.43

    180mils /?4.572 mm

    		1.50
    防火等级94 V0

    equivalent UL

    190mils /?4.826 mm

    		1.60

    200mils /?5.080 mm

    		1.72

    导热率

    		4.0 W/m-KASTM D5470Visua l/ ASTM D751ASTM D5470

    ?

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东莞市兆科电子材料科技有限公司
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