超高性能TOLL封装100VMOS

?捷捷微电自主研发的高功率薄型封装，PowerJE?10x12 已进入规模化量产。此封装符合 JEDEC 标准 MO-299B，同时兼容国际大厂如 Infineon 及 Onsemi 的同类 TO-LeadLess 封装，并通过严苛的一千次温度循环 (-55℃ ~ 150℃) 可靠性测试。相比传统的 TO-263-3L 封装，面积少了 20、高度降低了45。在大幅度减少占用空间的同时，有效的提高功率密度，适合极为紧凑的终端设计。热阻表现优越而至散热效果更好，进一步保证器件的长期可靠性。 因应客户对性能及 BOM (bill of material) 空间的需求日渐提升，捷捷微电同时推出 N 沟道含自主知识产权 JSFET?系列的 JMSH1001NTL (VDS_Max100V) 和 JMSH1504ATL (VDS_Max150V) ，两者均采用先进 PowerJE?10x12 封装。在 VGS＝10V 条件下, 器件的 RDS(ON)_Typ及 FOM 测量值分别是 1.3mΩ / 202 (JMSH1001ATL) 及 3.3mΩ / 290 (JMSH1504ATL) 。其中 JMSH1001ATL 的电气特性，更为国内领先水平、与欧美日同类产品不遑多让。此外，一流的线性模式 / 安全工作区 (SOA) 特性，使器件在大电流的工作状态下，仍能实现安全可靠的运作。极低的导通电阻有助于提高运行效能，降低系统成本，并延长器件的使用寿命。这两款产品已经广泛应用于电动工具、轻型电动车辆、光伏储能逆变器、5G 通信及 PoE 等终端。

产品特征

超低 RDS(ON)

? 低栅极电荷

? 高电流能力

? 100 UIS 测试，100 Rg 测试

产品应用

? 电信、工业自动化、CE 中的电源管理

? DC/DC 和 AC/DC 子系统中的电流/电压切换

? 电动工具、电动汽车、机器人技术中的电机驱动或 BMS?

捷捷TOLL封装型号如下：

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