产品简介
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详细说明
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 兆科Ziitek | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 产品认证 | RoHs | ||
| 防火等级 | UL94-V0 | ||
| 颜色 | 蓝色 | ||
| 阻燃性 | UL94-V0 | ||
| 导热率 | 3.0W/mKm2/s | ||
| 产地 | 东莞 | ||
| 订货号 | TIF150-30-05S | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 耐温 | -40~200 | ||
| 是否跨境货源 | 否 | ||
| 规格1 | 1.5mmT*7mm*7mm | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 材质 | Silicone | ||
| 型号 | TIF150-30-05S | ||
| 货号 | TIF150-30-05S | ||
供应蓝色3.0W导热硅胶片 CPU芯片应用导热绝缘片符合环保安规
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? ?TIF™100-30-05S系列?导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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》良好的热传导率:?3.W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视? LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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| TIF™100-30-05S系列特性表 | ||||
| 颜色 | 蓝色 | Visual | 厚度 | 热阻@10psi (℃-in2/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充 硅橡胶 | 10mils / 0.254 mm | 0.36 | |
| 20mils / 0.508 mm | 0.41 | |||
| 比重 | 2.75 g/cc | ASTM D297 | 30mils /?0.762 mm | 0.47 |
40mils /?1.016 mm | 0.52 | |||
热容积 | 1 l?/g-K | ASTM C351 | 50mils /?1.270 mm | 0.58 |
60mils /?1.524 mm | 0.65 | |||
| 硬度 | 45?Shore 00 | ASTM 2240 | 70mils /?1.778 mm | 0.72 |
80mils /?2.032 mm | 0.79 | |||
| 抗张强度 ? | 45 psi | ASTM D412 | 90mils /?2.286 mm | 0.87 |
100mils /?2.540 mm | 0.94 | |||
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ |
| 110mils /?2.794 mm | 1.01? |
120mils /?3.048 mm | 1.09? | |||
| 击穿电压 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils /?3.302mm | 1.17 |
140mils /?3.556 mm | 1.24 | |||
| 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150mils /?3.810 mm | 1.34 |
160mils /?4.064 mm | 1.42 | |||
| 体积电阻率 | 7.8X10" Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils /?4.318 mm | 1.50 |
180mils /?4.572 mm | 1.60 | |||
| 防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils /?4.826 mm | 1.68 |
200mils /?5.080 mm | 1.77 | |||
导热率 | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
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