.jpg "兆科供应TIF640软性导热硅胶片CPU芯片导热绝缘散热易贴合操作")
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | Ziitek | ||
| 产地 | 东莞 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 订货号 | TIF640 | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 阻燃性 | UL-94V0 | ||
| 耐温 | -50~200 | ||
| 颜色 | 紫色 | ||
| 产品认证 | ROHS UL | ||
| 是否跨境货源 | 否 | ||
| 导热 | 4.7W/mK | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 材质 | 矽胶 | ||
| 型号 | TIF640 | ||
| 货号 | TIF640 | ||
兆科供应TIF640软性导热硅胶片 CPU芯片导热绝缘散热易贴合操作.jpg)
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TIF600系列导热硅胶垫 导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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TIF600产品有各种不同的厚度(0.25mmT~5mmT以上),可以将本导热矽胶片任意冲压，任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的导热绝缘垫片，本产品具有导热率高，绝缘电阻大的特点。
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产品特性:
》良好的热传导率:4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
更多产品详情请参考:http://www.ziitek.com
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| TIF?600系列特性表 | ||||
| 颜色 | 蓝-紫 | Visual | 厚度 | 热阻@10psi (℃-in2/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充 硅橡胶 | 10mils / 0.254 mm | 0.21 | |
| 20mils / 0.508 mm | 0.27 | |||
| 比重 | 2.80 g/cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm | 0.39 |
40mils / 1.016 mm | 0.43 | |||
热容积 | 1 l/g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm | 0.50 |
60mils / 1.524 mm | 0.58 | |||
| 硬度 | 30 Shore A | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm | 0.65 |
80mils / 2.032 mm | 0.76 | |||
| 抗张强度 ? | 55 ps | ASTM D412 | 90mils / 2.286 mm | 0.85 |
100mils / 2.540 mm | 0.94 | |||
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ |
| 110mils / 2.794 mm | 1.00? |
120mils / 3.048 mm | 1.07? | |||
| 击穿电压 | >1500～>5500 VAC | ASTM D149 | 130mils / 3.302mm | 1.16 |
140mils / 3.556 mm | 1.25 | |||
| 介电常数 | 7.5 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm | 1.31 |
160mils / 4.064 mm | 1.38 | |||
| 体积电阻率 | 7.8X10" Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm | 1.43 |
180mils / 4.572 mm | 1.50 | |||
| 防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils / 4.826 mm | 1.60 |
200mils / 5.080 mm | 1.72 | |||
导热率 | 4.7?W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
补强材料:
TIF600系列片材可带玻璃纤维为补强。
?标准片料尺寸:
TIF600系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
