产品简介
进口晶圆切割UV胶带半导体芯片切割保护胶膜
进口晶圆切割UV胶带半导体芯片切割保护胶膜
产品价格:¥12.00
上架日期:2024-05-23 23:28:16
产地:辽宁大连
发货地:辽宁大连
供应数量:不限
最少起订:1
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详细说明
    产品参数
    撕断方式易撕
    宽度1200
    厚度0.2
    颜色蓝色透明
    加工定制
    产品特性胶带
    是否进口
    产地日本
    基材pe
    长度100m
    品牌东晟
    系列晶圆切割
    适用范围晶圆切割




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