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超声显微镜芯片封装内部分层缺陷空洞晶圆芯片功率器件金属焊接缺陷陶瓷裂缝检测

超声显微镜芯片封装内部分层缺陷空洞晶圆芯片功率器件金属焊接缺陷陶瓷裂缝检测

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详细说明

产品参数
品牌	上海思为
尺寸	800mm600mm1300mm
重量	150KG
分辨率	80
测量范围	260mm100mm50mm
加工定制	否
频率范围	50MHz
安装方式	人员安装
工作温度	10℃
适用范围	半导体
用电标准	220V
最大扫描速度	1000mm/s
运动台精度	±1um
最大耗时	≤30s
可售卖地	全国
型号	YTS-500

水浸超声波扫描显微镜无损检测系统一体机、桌面机超声显微镜 C扫描焊接低压电器银点钎着率、半导体空洞率、金刚石焊接率、水冷板裂痕无损检测机C-SAM检测设备

可为客户提供超声无损检测仪器定制、检测标准定制、检测方案及夹具定制服务。现已形成C100标准机型、C200大构件机型、C300高速机型及C400小型机，产品已通过CE、CSA认证，可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散热器检测、半导体封测等行业需求。

支持非标订制，根据产品测试件来料ODM、OEM等全面服务

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上海思为仪器制造有限公司

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