异形硅片6寸单晶硅二氧化硅8寸晶圆激光精密切割改小片微小孔加工招商信息-机电一体化网

产品简介

异形硅片6寸单晶硅二氧化硅8寸晶圆激光精密切割改小片微小孔加工

产品价格：￥50.00

上架日期：2024-05-11 02:43:59

产地：北京北京

发货地：北京北京

供应数量：不限

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详细说明

产品参数
品牌	华诺激光
是否支持加工定制	是
是否进口	否
加工材质	硅片、晶圆、铌酸锂晶片、砷化镓晶片
加工精度	±15um
加工周期	1-5天
加工厚度	≤3mm
设备类型	皮秒、飞秒
售卖地	全国
产地	北京、天津
加工方式	激光切割
加工幅面	250*300mm
数量	66666
封装	独立封装
批号	HN2024
可售卖地	北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;重庆;四川;贵州;云南;陕西;甘肃;宁夏
型号	HN-L20240506001