产品简介
CSP封装COB倒装芯片回流焊LED芯片倒装回流焊接设备
CSP封装COB倒装芯片回流焊LED芯片倒装回流焊接设备
产品价格:¥6.98
上架日期:2024-04-16 21:50:55
产地:广东深圳
发货地:广东深圳
供应数量:不限
最少起订:1
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详细说明
    产品参数
    品牌山沐特
    设备类型回流焊
    控制系统PLC+模块化控制
    动力形式电动
    电压380V
    手动自动自动
    设备尺寸根据客户需求
    输送方式左--右 右--左 可选
    加热长度客户需求
    电流交流
    输入电压50/60HZ
    功率300KW
    发货地深圳
    可售卖地全国
    用途电子元件焊接





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