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芯片翻新清洗镀脚整脚CPUDDREMMCBGA植球返修封装加工IC编带

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详细说明

产品参数
加工方式	手工与机械
加工种类	电子加工
加工设备	植球机植锡机贴片机等
加工定制	是
生产线数量	5
无铅制造工艺	BGA拆焊台焊接
别名	IC返修
服务	一站式服务
产地	广东深圳
可售卖地	全国
尺寸	999*999mm
主要类型	BGA芯片加工
货号	BGA返修
加工类型	修复拆板除镀锡浸锡整脚拆焊植球
品牌	达泰丰

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