产品参数 | |||
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品牌 | 鼎华 | ||
是否进口 | 否 | ||
焊台种类 | 拆焊台 | ||
温度调节范围 | 正负1℃ | ||
外形尺寸 | L500×W600×H650mmmm | ||
设备型号 | DH-5830 | ||
总功率 | 5200W | ||
电源 | AC220V±10????50Hz | ||
机器重量 | 45kg | ||
可售卖地 | 全国 | ||
型号 | DH-5830 |
一、功能特点
1. 触屏操作,程序预先内置,无须 技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;
2. 三温区独立控温,PCB两面都有器件也不会影响返修;
3. 进口发热芯, ,控温 ,绝无虚焊假焊;
4. 超大发热面积,适应各种大小不同尺寸的PCB维修;
5. 配备 支架,轻松放置任何外形的PCB;
6. 配置外接测温接口,随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测,加热温度更
7. 配置真空吸笔,拆卸拿取芯片更方便;
8.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存。
三、功能描述:
1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
2. K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的 控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的 检测,并实现对实测温度曲线的 分析和校对.
3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式 夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制, 不同温区同步达到 佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6~8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ;三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度
8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
9. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却 机器不会在热升温后老化!
10. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。