产品参数 | |||
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品牌 | 华诺激光 | ||
切割材质 | 聚酰亚胺、PI、PET、PVC、硅胶等 | ||
切割精度 | ±10um | ||
打样周期 | 1-3天 | ||
加工周期 | 3-5天 | ||
加工厚度 | 0.05-2.5mm | ||
加工幅面 | 300*500mm | ||
最小线宽 | 10um | ||
加工优势 | 无热变形无黑边 | ||
设备类型 | 红外、紫外、绿光 | ||
波长 | 皮秒、纳秒 | ||
加工图案 | 所见即所得 | ||
加工地址 | 北京天津 | ||
服务范围 | 全国 | ||
可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;陕西;甘肃 | ||
型号 | CN230107374 |
华诺薄膜激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化, PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。
华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。