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产品简介

半导体晶圆片异形切割镀铜硅片激光钻孔盲孔盲槽加工

产品价格：￥30.00

上架日期：2024-03-21 22:25:19

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详细说明

产品参数
品牌	华诺激光
加工材质	硅片、晶圆片、陶瓷片、复合材料等
最小切割线宽	15μm
加工精度	±20um
加工周期	1-5天
加工厚度	≤3mm
设备类型	皮秒、飞秒
售卖地	全国
产地	北京天津
是否定制	是
封装	独立包装
加工方式	激光切割
数量	9999
批号	HN2022
可售卖地	北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;陕西;宁夏
型号	CN2204242325

华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和多台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
华诺硅片激光切割机采用高性能激光器，激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化， PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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