兆科供应3.0W替代GP3500双组份高导热液态导热凝胶间隙填充导热材料

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? ???TIF100AB-35-05S是一种高导热，液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性，弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品是固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用.

》良好的热传导率:3.5W/mK
》双组份材料，易于储存
》优异的高低温机械性能及化学稳定性
》适用于低压力环境
》可依温度调整固化时间
》可用自动化设备调整厚度

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》计算器硬设备
》通信设备
》汽车用电子设备
》导热减震设备
》散热片及半导体

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

更多产品详情，请参考官网：http://www.ziitek.com/products

包装规格:

100ml/支,100支/箱 300ml/支，24支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系.

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