产品简介
.jpg "三温区BGA返修台bga拆焊台焊接台光学对位维修台达泰丰DT-F630")
详细说明
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 型号 | DT-F630 | ||
| 适用范围 | 精密芯片焊接 | ||
| 产地 | 中国深圳 | ||
| 类别 | 返修台 | ||
| 材质 | 铝合金 | ||
| 规格 | 770*700*820mm | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 机器重量 | 75KG | ||
| 电源 | AC 220V±10％ 50/60Hz | ||
| 控温精度 | ±2°C | ||
| 最大PCB | 470*430mm | ||
| 最小PCB | 10*10mm | ||
| 温度控制 | K型热电偶闭环控制 | ||
| 可售卖地区 | 全国 | ||
| 类型 | 拆焊台 | ||
| 操作方式 | 高清触摸屏 | ||
| 品牌 | 达泰丰 | ||
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