智诚精展WDS-620光学bga拆焊台BGA返修台五种工作模式招商信息-机电一体化网

产品简介

智诚精展WDS-620光学bga拆焊台BGA返修台五种工作模式

产品价格：￥38998.00

上架日期：2024-02-08 06:00:20

产地：广东深圳

发货地：广东深圳

供应数量：不限

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详细说明

产品参数
型号	WDS-750
最小包装量	散装
产品规格	L650×W630×H850mm
使用范围	适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修
工作类型	光学BGA返修台
电源	Ac220v±10％
50/60hz
功能优势	带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式
总功率	5200W
pcb定位方式	V字型卡槽万能夹具激光定位灯快速定位
温控方式	高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度
电器选材	高灵敏触摸屏温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器
适用PCB尺寸	Max470×380mm Min 10×10 mm
适用芯片尺寸	?Max70×70mm Min 1×1 mm
适用pcb厚度	0.3-5mm
对位系统	光学菱镜高清工业相机
测温接口	1个
贴装最大荷重	150G
锡点监控	可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程
品牌	智诚精展