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产品简介

碳化硅激光切割二氧化硅激光打孔精密刻槽挖槽改小加工个性定制

产品价格：￥30.00

上架日期：2024-02-04 04:15:23

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详细说明

产品参数
品牌	华诺激光
加工材质	硅片、晶圆、铌酸锂晶片、砷化镓
加工精度	±20um
加工周期	1-5天
加工厚度	≤3mm
设备类型	皮秒、飞秒
售卖地	全国
产地	北京、天津
是否定制	是
加工方式	激光切割
加工幅面	350*300mm
封装	独立封装
批号	HN2022
数量	999999
可售卖地	北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;陕西;甘肃
型号	CN221226160

华诺激光专注于硅片晶圆微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的加工，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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