? ? ? ?电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很 的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，

多少日日夜夜奋斗在一线，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品

防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些 常见的技术来解决这个“ 问题”呢？

一、结构防水法

结构防水是电子产品防水 为传统的模式，也应该是大多数工程师们 想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与

内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比一个开关电源，开模做一个塑料壳，电路板放进盒子里头然后对塑料壳进行密封处理，就是从外部着手去堵水，从而达到

防水的目的。

壳子的接缝出一个是凹型，一个是凸型，中间放一个防水胶圈然后锁紧已达到密封的效果。也有的直接把壳子对接后热熔密封，但不好返修啊。

防水的成本也比较高，对于一些小企业如果订单量小，开模太不划算了。

理论上讲应该做了防水壳子就类似于一个潜水艇。

? ? ? ?遗憾的是，即便从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，电路板使用在水汽很重的环境，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，或者外观的人为非人为破坏都是随时存在，成为潜在的担忧。

结构防水法

优点：防水效果不错

缺点：工艺难保证，结构存在变形的风险。

二、灌封防水法

灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响， 麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

由于灌封胶导热性能不错，对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的，不过电路板灌封后会使EMI变大。

灌封胶防水法

优点：防水效果好

缺点：成本高，返修难度太大

三、派瑞林防水法

Parylene(中文称:派瑞林、聚对二甲苯、真空镀膜)是对一系列独特的高聚物的一个通常的称呼。1. 真空条件下, 以 120℃将固态粉末状的对二甲苯的二聚物(di-para-xylylene; dimer) 加热汽化;2. 以 650℃ 将气态的对二甲苯的二聚物 ,裂解为对二甲苯(para-xylylene)的 活性单体(monomer);3. 气态活性单体在室温下沉积并聚合成聚对二甲苯(Poly-para-xylylene )的薄膜，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 可使各类电路板具有绝缘耐压、防潮、防水效果，对于电路板上的各项零组件，有良好固定性及抗氧化、延长使用寿命等功能，首先设备的质量会影响镀膜的质量，况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果，因此在很大程度上会受制于设备的性能，按照其原理来看，不同的电子产品，不同的规避位置，不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应，很容易造成覆膜不完整，良率不好保证，需外发加工周期长或需要购买一定数量的设备和材料，雾化时间较长，成本高。

真空