产品参数 | |||
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品牌 | 智诚精展 | ||
产品名称 | 精密全自动光学BGA返修台 | ||
产品型号 | WDS-900 | ||
功能优势 | 全方位观测杜绝观测死角 | ||
实现元器件 的精确贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制 | |||
操作简单、方便 | |||
工作类型 | 光学对位系统 | ||
产品规格 | L970×W700×H1400mm | ||
使用范围 | 本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP | ||
CCGA | |||
BGA | |||
QFN | |||
CSP | |||
LGA | |||
Micro SMD | |||
MLF | |||
最大PCB 尺寸 | W750*D620mm | ||
PCB 厚度 | 0.5~10mm | ||
适用芯片 | 1*1~100*100mm | ||
贴装精度 | ±0.01mm | ||
PCB 定位方式 | 外形或定位孔 | ||
温度控制方式 | K 型热电偶、闭环控制 | ||
底部预热 | 红外?9000W | ||
使用电源 | 三相?380V、50/60Hz | ||
机器尺寸 | L950*W1150*H1700mm(不含支架) | ||
机器重量 | 约?350KG | ||
可售卖地 | 全国 |