CTM208电解测厚仪

产品名称：电解式镀层测厚仪

产品型号：CTM-208CN ?（中文操作界面）

CTM-208EN ?（英文操作界面）

测量镀种：单层镀层：Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等。

多层镀层：如Cr/Ni/Cu等30几种镀层组合。

合金镀层：NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等。

镀层基材：金属：如钢铁、铜及铜合金、压铸锌、铝等。

非金属：如塑胶、钕铁硼、陶瓷等。

镀层层数：程序设置及打印多3层，超过3层可采用单独测试模式。

测试尺寸：可选配φ2.4mm、φ1.7mm、φ1.2mm、φ1.0mm、φ0.8mm孔径测头及线材套件。

线材测试：适用于直径0.1～4mm线（丝）材及柱状工件的测试。无需换算直接读数。

需配备线材测试测试架STD-W。

测量范围：0.1～50μm

(保证精度情况下，更厚镀层也可测量，误差会逐渐变大)

示值误差：≤10。

分 辨 率：0.01μm。

显示方式：126*64点阵液晶显示屏。

校　　准：单一镀层校准或统一校准(必须具备校准板情况下操作)

灵 敏 度：仪器已调至状态，无需调整。

测试热键：自定义单镀层或多镀层/基体组合选择热键，无需来回切换，快速进入测试状态。

数据处理：外接微型热敏打印机，可自动打印统计报告：

包括镀种、单次厚度值、平均值、标准偏差、变异系数、值、小值、测量个数及测试时间等信息。

电　　源：交流110V或220V可选。

主机尺寸：70×200×240mm（高×宽×长）