产品参数 | |||
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品牌 | 智诚精展 | ||
产品名称 | bga焊接设备 | ||
功能优势 | 采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区 可依实际要求调整输出功率 | ||
产品型号 | WDS-580 | ||
公司保障 | 实力雄厚 | ||
工作类型 | bga焊接 | ||
产品规格 | L500×W590×H650mm | ||
使用范围 | BGA芯片返修 | ||
总功率 | 4800W | ||
定位方式 | V字型卡槽 万能夹具 | ||
电器选材 | 触摸屏 温度控制模块+单片机 | ||
最大PCB尺寸 | 400×370mm | ||
测温接口数量 | 1个 | ||
PCB厚度 | 0.3-5mm | ||
适用芯片 | 2*2mm-60*60mm | ||
可售卖地 | 全国 |