半导体硅片测厚计机械接触式数字式晶圆板厚度测量仪招商信息-机电一体化网

产品简介

半导体硅片测厚计机械接触式数字式晶圆板厚度测量仪

产品价格：￥1000.00

上架日期：2023-10-11 00:02:57

产地：山东济南

发货地：山东济南

供应数量：不限

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详细说明

产品参数
品牌	新准仪器
是否支持加工定制	否
是否进口	否
测定对象	塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层
测量行程	0-2mm
电源	AC 220V 50HzV
分辨率	0.1 μmmm
适用范围	铜箔、薄片、纸张
外形尺寸	630340350mm
应用范围	晶圆板、硅片厚度
重量	35kg
加工定制	否
台面有效尺寸	340mm*480mm
接触面积	1.77 mm2（标配）
测量头直径	1.5mm（标配）
电压	AC 220V
净重	35 kg
测试范围 1	0～2 mm（常规）
测试范围 2	0～6 mm（可选）
包装	木箱
可售卖地	北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆
类型	测厚仪