产品参数 | |||
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品牌 | 智诚精展 | ||
总功率 | 3800W | ||
底部红外预热 | 最大1800w | ||
产品规格 | L460×W480×H500mm | ||
机器重量 | 约20kg | ||
电源 | Ac220v±10 | ||
50/60hz | |||
pcb定位方式 | V字型卡槽 万能夹具 | ||
电器选材 | 高灵敏触摸屏 温度控制模块+microcontrollers | ||
适用pcb厚度 | 0.3-5mm | ||
测温接口 | 1个 | ||
外形尺寸 | L460×W480×H500mm | ||
加热器功率 | 上部热风加热,最大800W | ||
使用范围 | BGA芯片返修 | ||
工作类型 | 非光学BGA返修台 | ||
产品名称 | 非光学bga焊台 | ||
可售卖地 | 全国 |