高分子封堵材料供货时是一种双组份的套装胶料，它由A、B两部分组成。当两组分以100：10重量比充分混合均匀即可进行灌封，混合会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体（由形态经过化学反应形成固体形态），本产品适用于电器/电子产品的灌封和密封。固化时材料无明显的收缩和温升。

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产品术语:

230#是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电气设备绝缘、防水及固定。

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产品规格：

*粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整。

*0度摄氏度的操作环境下，灌注后需要敞开接触空气，24小时内亦可以固化。

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产品使用 ：

1. 将A组份充分搅拌均匀，按照A:B=10:1的比例进行配胶。

2．在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3~5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器胶内深度为胶液高度。

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1.使用前请将A组份搅拌均匀，B组分必须密封好；

2.配胶比例根据实际情况可以控制在100（A）:10±1（B）B组分，可以加快固化速度操作时间；B组分可以固化速度操作时间。但具体在应用时必须先做好实验后决定减。?