一、概述:

本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD、BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，操作简单；

采用快速红外线辐射和循环风加热，温度更加准确、均匀。

模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接；可焊接最精细表贴元器件。

采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。  

二、产品说明：

1、超大容积回焊区：

在效焊接面积达：300 x 320 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。

2、多温度曲线选择：

内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却等功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。

3、独特的温升和均温设计：

输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合，使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你额外控制。

4、人性化的科技精品：

刚毅的外观，可视化的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱；台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。

5、完善的功能选择：

回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

6、技术参数：

有效焊接面积： 30 x32  cm

产品外型尺寸： 43 x 37 x26  cm

产品包装尺寸： 50 x 43 x33  cm

额定功率： 1500W

工艺周期： 1～8 min

电源电压： AC110V ~AC220V/50~60HZ 

产品净重： 12.5Kg

产品毛重： 14Kg