J507
(J48.57)
|
符合GB/T 5117 E5015 AWS A5.1 E7015 ISO 2560-B-E 49 15 A |
||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
熔敷金属化学成分(%)
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
熔敷金属力学性能
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
药皮含水量: ≤0.60% |
|||||||||||||||||||||||||||||||
X射线探伤: Ⅰ级 |
|||||||||||||||||||||||||||||||
参考电流 (DC+)
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h,随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。 |