手动BGA贴装机WDS-1000 产品特点:
Ø 便捷的视觉对位,操作简单。
Ø CCD彩色高清成像系统,分光、放大、微调、色差调节功能,图像更清晰。
Ø 操作面板旋钮双重控制光源亮度,调节更方便;
Ø 内置真空泵,BGA芯片手动调节操纵杆吸取;
Ø 特制固定PCB主板夹具,X,Y,Z轴千分尺精密微调
Ø 精密微调贴装吸嘴,吸嘴压力可控制在微小范围
Ø 进口精密导轨,使贴片更加准确.
Ø 可贴片BGA、POP、QFN等更多精密元器件;
Ø 本机配用15〞高清彩色液晶显示器。
Ø 高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。
BGA贴装设备 TM-1000 技术参数
类别
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项目
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规格参数
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视觉对未系统 |
对位方式 |
手动光学对位 |
对位精度 |
0.01mm |
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相机 |
采用进口高清摄像机,具有放大,缩小,微调放大与缩小功能。 |
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光源 |
LED背光彩色光源,BGA成像更清晰。 |
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微调机构 |
X,Y,Z轴采用千分尺微调,精度更加精准。 |
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BGA贴装尺寸 |
最小1×1mm |
最大80×80mm |
电源 |
单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
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芯片放大倍数 |
2-50倍 |
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机器重量 |
净重25kg |
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外光颜色 |
黑色 |