WDS-A1200概述；

v A1290是一款带光学对位系统（上加热为气源系统加热，可使用氮气加热或者是压缩空气加热，下加热头为热风系统 红外混合加热）精密拆装一体化，用于拆焊各类封装形式晶片的返修工作台，完全满足当下5G通讯服务器产品各类返修要求；

v 独立十轴连动，10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制动作及自动运动，操作简。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。

v 流线型外观设计，美丽大气，同时节省空间；

v 上加热头和贴装头一体化设计，伺服电机驱动，精度高，具有自动焊接和自动拆卸、自动贴片功能，上部加热头需要外接气源方可加热使用，气源可使用氮气、压缩空气或者两者混合加热，更好的保证焊接质量；

v 上下部加热头为新型一体化加热方式，具有红外、热风、气源混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA芯片和周边BGA芯片或者是原件器产生较大的温差，在拆焊过程中不影响周边BGA芯片，更好的保护被返修主板的稳定可靠性，此功能最适合芯片与芯片小间距的返修；

v 移动式加热头，上下加热头可随意移动在被返修主板的任意位置，可返修PCB主板任意位置芯片，且保证 PCB主板整体都有受到全红外预热，以保证PCB不变形，PCB夹具可X/Y轴灵活调节，超大的红外预热面积，预热尺寸达650*520 mm；

v 本机采用500万HDMI高清工业相机，配带高清显示器，相机具有放大、缩小自动对焦等功能，可返修最大BGA晶体尺寸100*100mm，可返修最小晶体尺寸为0.3*0.6mm；

v 本机采用全电脑控制，链接PC端口后，返修的主板可实现追溯查询，以便了解被返修主板的返修情况；

v 独特的触发式加热，可保证设备加热时整板温度达到比较均衡的温度，从而避免被返修的PCB主板有变形的情况，更好的提高返修的成功率；

v 十温区加热设计，完全满足任何无铅电子产品；

v 设备将拆卸的芯片拆卸后，能自动放入到放料区，贴片时能自动识别芯片的中心位置，以保证需要贴片主板和芯片的位置，减少调节对位的时间，对位时BGA芯片可360°旋转；

v 触摸屏上总共显示八条温度曲线，其中五条为外侧温端口，可实时监测、看穿调整；

三、WDS-1290规格；