产品简介
详细说明
700手机专用返修台特点介绍：
① 上下温区为热风加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热；通过选择可独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储，并具有瞬间曲线看穿功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行看穿和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线看穿、设定和修正；
光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01mm。
优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
WDS-700产品规格及技术参数
电源 Ac220v±10%,50/60hz
总功率 2600W
加热器功率 上部热风加热，最大1200W
下部热风加热，最大1200W
无底部预热温区
pcb查找方式 V字型卡槽+夹具
温控方式 高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；
电器选材 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器
适用PCB尺寸 Max200×200mm Min 5×5 mm
适用芯片尺寸 Max 50×50mm Min 1×1 mm
适用pcb厚度 0.3-5mm
对位系统 光学菱镜+高清工业相机
贴装精度 ±0.01mm
测温接口 1个
贴装最大荷重 150G
锡点监控 可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程
喂料装置 无
外形尺寸 L450×W470×H670mm
机器重量 约30kg
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