产品简介
深圳智诚精展WDS-660智能无铅光学bga返修台
深圳智诚精展WDS-660智能无铅光学bga返修台
产品价格:¥1
上架日期:2019-05-10 17:37:53
产地:广东深圳市
发货地:广东深圳市
供应数量:不限
最少起订:1台
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详细说明
    机器特点:
    1.    该机采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度**控制在+1度。
    2.    6段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温**的控温系统能更好的保证焊接效果。
    3.    可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线看穿、更改设置。
    4.    上下共三个温区独立加热**温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到**焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
    5.    选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
    6.    BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
    7.    采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
    8.    PCB查找采用V字型槽,灵活方便的可移动式**夹具对PCB起到保护作用。
    9.    触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
    10.上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能,配有多种规格BGA风咀,易于更换,特殊要求可订做。
    11.采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15〞彩色液晶监视器。
    自动化程度高,完全避免人为作业误差,对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到**的效果。
     
     
    技术参数:


    1
    总功率
    5700W
    2
    上部加热功率
    800W
    3
    下部加热功率
    第二温区3300W,第三温区1200W
    4
    电源
    相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3  5.4KVA
    5
    外形尺寸
    L850×W750×H710mm (不包括显示支架)
    6
    查找方式
    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
    7
    温度控制
    高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
    8
    最大PCB尺寸
    580×460mm
    9
    最小PCB尺寸
    10×10mm
    10
    芯片放大倍数
    10-100倍
    11
    机器重量
    净重85kg

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