机器特点:
1. 该机采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度**控制在+1度。
2. 6段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温**的控温系统能更好的保证焊接效果。
3. 可储存1-100组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线看穿、更改设置。
4. 上下共三个温区独立加热**温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到**焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5. 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
6. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
8. PCB查找采用V字型槽,灵活方便的可移动式**夹具对PCB起到保护作用。
9. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能,配有多种规格BGA风咀,易于更换,特殊要求可订做。
11.采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能,配15〞彩色液晶监视器。
自动化程度高,完全避免人为作业误差,对无铅工艺和双层BGA等器件返修能达到**的效果。
技术参数:
1
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总功率
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5700W
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2
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上部加热功率
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800W
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3
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下部加热功率
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第二温区3300W,第三温区1200W
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4
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电源
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相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.4KVA
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5
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外形尺寸
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L850×W750×H710mm (不包括显示支架)
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6
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查找方式
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整
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7
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温度控制
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高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温
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8
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最大PCB尺寸
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580×460mm
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9
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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10
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芯片放大倍数
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10-100倍
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11
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机器重量
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净重85kg
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