序号

名 称

用  途

使 用 方 法

1

限位杆

限制上部加热最低位置

旋转到合适位置

2

松紧调节旋钮

锁紧上部温区的前后下下位置

旋转旋钮

3

前后调节手柄

调节上部温区的前后位置

旋转手柄

4

照明灯

设备工作时照明

按下按钮

5

上部加热风嘴

使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

6

PCB板夹

移动合适位置，夹紧PCB板

7

异形夹

用来夹紧一些不规则板

8

照明灯按钮

照明灯开关

按下按钮

9

上部加热温区

产生上部热风

10

下部支撑架

防止PCB板往下塌陷

移动合适位置顶住

11

下部加热风嘴

使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

12

横流风扇

PCB焊接后对PCB板冷却

13

红外发热区

拆焊BGA时预热用

14

测温接口

连接外部电偶，测量实际温度

直接连接测温线

15

触控屏

操作平台储存系统资料

16

USB接口

外接U盘

插入U盘

总功率

Total Power

4800W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板）

电源

power

AC220V±10％     50Hz

外形尺寸

Dimensions

L500×W600×H650 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）

温度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 500×380 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用最小芯片间距

Minimum chipspacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个，可扩展（optional）

机器重量

Net weight

31kg