1.无铅制程，环保型设计,喷塑工艺，美观大方， 经久耐用

2.采用异行炉胆设计,开蓬式流线型外观

3.自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅

4.优质钛合金爪式/压爪式链条

5.特制铝合金导轨,高强度高硬度

6.秘闭衡压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力稳定

7.助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节

8.配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),有效降低污染

9.预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部,采用直接拉出式模块设计,方便清洗

10具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃

11.喷流波峰:螺旋式喷射设计,将SMD元件阴影部分焊接无暇

12.精流波峰:先进平流技术,锡氧化量极少,层流波更使锡点趋向完美境界

13.锡炉双波均采用无级变频,独立控制波峰高度

14.自动洗爪装置:进口优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪

15.强力急冷却装置:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec

16.经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量最高可减少30%

17.具体温度超差(太高或太低)自动报警,PCB板自动跟踪记数系统

18.上、下位机控制,具体有一流的稳定性