设备介绍:

●设备主要用于金属材料、陶瓷材料等的切割加工，具有切缝美观牢固、热影响区小、速度快、效率高、切割成本低、稳定可靠等优  点；

●采用进口150－500W连续光纤激光器，热影响区小、稳定性高；

●X－Y直线电机平台，运动精度高、响应速度快、加减速过程短、效率高、可靠性强、模块化设计且行程可延长；

●CCD视觉智能自动定位，专业的图像采集卡和光学相机系统；

●专用高负压抽尘过滤系统，确保切割粉尘抽除，防止溅与污染；

●专业精细激光切割软件，基于CNC运动控制卡开发，实时图像显示，能够实现单线、双线、相交线、不规则线体切割，也可同时配合旋转工作台 完成工件圆周切割，界面简洁易学且可适应用户个性化需求；

●可选配自动上下料系统：自动化程度高，采用多功能一体化配置，自动上下料，最大程度降低了对操作者数量和能力的要求。

适用材料：

  氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硅、碳化硅、砷化镓、碲化镉和其他半导体衬底材料等脆性材料的切割、分板、划线及钻微孔，适用所有金属薄板如不锈钢、铝合金、铁钴合金、钛合金、硅钢片、钨薄板等金属材料的切割。