设备介绍:
●设备主要用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、FR4等多层板的外形切割、覆盖膜的开窗开盖等。亦适用于玻璃、透光高分子材料、
塑料;
●采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽的半导体UV紫外激光“冷”加工,热影响区小,切边质量高,优化设计的光学聚焦系统;
●精密直线工作台和全闭环数控系统,花岗岩机台减小运动产生的惯性震动,确保在快速切割同时保持微米量级的高精度;
●CCD视觉智能自动定位,专业的图像采集卡和光学相机系统,自动定位校正、对焦捕捉且快速准确;
●专用高负压抽尘过滤系统,确保切割粉尘抽除,防止飞溅与污染;采用真空吸附平台,确保产品稳固平整。
●专业研发控制软件,界面友好,功能强大,操作简捷,可适用当前电子加工领域几乎所有的设计文件格式及任意外形。
适用材料:
柔性电路板如CCM模组、RF软硬结合板如贴装后PCB板、陶瓷软膜片、有机膜、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、CCL薄铜箔、CVL覆盖膜、PET/PI补强片、FR-4等聚合物、硅和金属氧化物等功能膜、硬脆性材料。