晶圆（陶瓷）激光划片机

激光自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可 以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。

应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。

武汉三工产品不断推陈出新，现有各类型号的太阳能成套设备：激光划片机、太阳能硅片切割机、太阳能电池片切割机、电池板切割机、单晶硅切割机、多晶硅切片机、太阳能电池组件测试仪、太阳能模拟器、太阳能电池分选机、激光刻膜机；包括绿光和紫外在内的激光打标机、激光切割机、金属激光切割机，激光雕刻机、端泵全固态激光器，绿光激光器，紫外激光器等30多种产品。广泛应用于太阳能电池组件、电子、皮革服装、广告、工艺品、水晶珠宝、汽车摩托车、五金制品、工具量具刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。其中激光刻膜机填补国内空白，激光划片机替代进口，国内市场占有率超过85%，是国家外经贸委援外项目指定产品。T:027-59722666-8013/15671696583