今为激光:半导体激光打标机的较出功率如何增加的
单发射腔：单发射腔半导体激光打标机激光器最大光输出功率受限于灾难性光学腔面损伤（COMD）或ThermalRollover现象。COMD产生的主要原因是由于光吸收和非辐射复合导致的腔面过热而使腔毁坏。目前发展了一些新技术能很好的克服COMD，http://www.krlaser.cn/从而提高输出功率，例如腔面钝化、非吸收镜面和非泵浦窗。由于产生的热量高于制冷装置能够冷却的热量，通常此时在腔内将累积大量热量，使腔内的温度显著上升。为了避免这种现象的产生，应尽量降低器件的热阻，增加腔长和增大发光区宽度能够明显的降低热阻，因而单发射腔半导体激光器的腔长越长，其输出功率越高。
提高阵列半导体激光器输出功率所面临的主要问题就是热管理和热应力管理。热管理包括散热系统的设计和无空洞贴片技术：对于单阵列半导体激光器，由于阵列半导体激光器各个发光单元产生的热量相互干扰和整体散热不均匀，导致器件性能稳定性降低和限制功率上升；如果贴片层中存在空洞将明显的影响阵列半导体激光器的性能，包括输出功率和可靠性等。现在有两种降低贴片层中的空洞的方法：一种是在合理的控制环境温度和压力情况下使用贴片技术；另一种方法是真空回流技术。主营产品：
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激光打标机的应用 
可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、包装、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。 
●可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。 
●应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、器械等行业。 
●适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。