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　　进入到二十一世纪以后，在这个信息高速发展的时代里，硅芯片成为许多电子设备设计和生产的必备部件。因此对于多晶硅片的生产企业来说，加强产品的包装，搬运以及运输成为了一个需要引起注意的问题。就目前的情况来说，他们大都采用的是新型的专用真空机，通过该种设备的包装，不仅可以让包装更加的方便和快捷，而且还能对芯片起到很好的保护作用。

　　随着技术的发展，多晶硅的市场需求不断变大，我国的市场需求将会越来越多，面对此我们可以预计其未来潜力巨大的市场，将会带来高额的利润。作为真空机的专业生产企业，我们也会抓住这个难得的机会，不断的促进产品的技术进步和功能更新，争取打造出一款新型的真空机，专门适用于硅芯片的包装作业。

　  就目前来说，我们已经有了初步的多晶硅真空机的产品，它虽然不是最先进的，但是依然可以满足我国现阶段的需求，他的配置主要有：

    1.专门的定量称重系统；

    2.技术标识系统；

    3.系统的自动检测功能；

    4.真空机的充气包装系统；

    5.专业的传送装置；

    6.全自动化的包装系统。

　　在该款多晶硅真空机的设计方面，奕特采用了先进的密封设置，可以让硅芯片在保证良好的清洁的情况下完成整个包装作业。该真空机的精度控制更加的准确，有定量系统进行智能控制。由于采用了新型的生产材料，所以在日常的清洁和维护方面的工作量也大大减少，可以容易方便的完成。现在，奕特的技术人员还在不断的进行真空机的新机研发工作，相信在不久经过测试后就会推向市场，满足广大客户的需求。

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