一、大会介绍

为深入推动成渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，进一步推动成渝半导体产业联动发展，由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的第六届未来半导体产业发展大会将于2024年5月7-8日在重庆举行。 本次大会作为GSIE 2024品牌活动，聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。
 二、基本信息



大会时间： 2024年5月7-9日

举办地点： 重庆国际博览中心

大会主题： 集智创芯 共塑未来

大会规模： 1500人



三、组织机构


支持单位：中国电子学会

                 中国汽车工业协会

                 重庆市经济和信息化委员会

主办单位： 重庆市电子学会

                 四川省电子学会

                 重庆市半导体行业协会

                 重庆市电源学会

承办单位： GSIE组委会

                 重庆市福祥会展服务有限公司



四、会议主题

（一）主论坛

（二） 集成电路设计论坛 

（三）功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

（四） 封装测试论坛

（五）半导体与智能网联汽车技术创新论坛

（六）半导体设备论坛

（七）电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会

（八）2024半导体材料与电子元器件发展论坛

（1）电子元器件的技术与设备应用

（2）半导体材料与器件及产业的发展



六、新增亮点


1.服务升级，接入展会小程序平台

新增展会小程序平台，开通企业风采展示与邀约、在线直播、邀请福利等定制化服务功能，大会议程同步更新，观展信息随地查询，一键报名即可生成入场二维码，为广大参会嘉宾及展商提供快捷方便的现场服务，带来最优的参会观展效果和体验。



2.专设川渝投资对接会

为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”，加强成渝两地半导体产业协同发展。大会积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台，做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带，聚集政产学研用等多方要素，助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接，为成渝半导体产业高质量发展做强有力支撑。



3.深度互动解疑，碰撞思想火花

大会分享嘉宾阵容规模与级别将全新升级，面向全产业链邀请行业顶流大咖，并设置互动解疑、高光对话、圆桌会议等环节，真正让听众与分享者共同交流，碰撞思维火花。



4.融合发展，包纳更多新生力量

大会不仅为龙头企业提供演绎平台，也将为新生且有实力的品牌提供发声机会，以携手共进，实现全产业链生态交流，融合创新发展。



九、大会咨询
联系人：李新颖

手   机：13353927708

邮   箱：3380418155@qq.com