ITO靶材烧结
＜特点＞
ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，再经高温气氛烧结(1600度，通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。
公司为助力中国靶材的市场占有率，引进国外先进设计理念，结合国内实际生产经验，研发出了性能卓越的ITO靶材烧结炉，解决了靶材生产过程中最艰难的一环-----烧结，大大提升了产品合格率。该设备内部氧气纯度可以超过99.5%，炉内气氛始终处于微正压，设备可完成脱脂烧结一体化，大大节约能耗缩短生产周期，炉内温度均匀性一般在±5℃，不超±10℃。台车采用四轴一体滑轨升降，安全美观，可以选配脱脂时产生的有机气体处理设备，我们称之为：废气净化炉，还工人一个优质的工作环境，为国家环保事业助力。
＜用途＞
■ 精细陶瓷、电子元件、磁性材料、靶材材料的烧成。
＜主要性能＞
型号
项目
RB-17-1507585/Q
长期工作温度
1650℃（最高1700℃）
电源
380V±10%，50Hz±5%，180kW
炉膛有效尺寸
（长x宽x高）
1500L*750W*850H
整体外形尺寸
（长x宽x高）
约3200×2720×3660 mm
（以实际尺寸为准）
气氛
氧气或氮气（纯度99.5%）
炉体材质
轻质进口陶瓷纤维
加热元件
1800硅钼棒
测温偶
B型双铂铑热电偶
温度均匀性
±10℃
(在1400L×650W×750H 均温区内，空炉状态，1650℃保温2小时测试，9点测温)
升温时间
0~1650℃/4hr(可编程序控制）
控温方式
仪表+SCR控制
注：可根据用户要求另行设计制造，更多规格参数及详细技术方案请来电索取。
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