主频 | 300MHz |
微体系结构 | 集成32位超标量处理器核,该处理器核具有如下特点: 支持MIPS 32指令集; 5级流水线结构; 双发射乱序执行结构; 1个定点单元、1个浮点单元和1个访存单元; 采用交叉开关和多级AMBA总线桥进行片内的互连 |
高速缓存 | 一级指令cache和数据cache各16KB |
内存控制器 | 1个32 /16位DDR2-333控制器 |
音视频 | 支持1920*1080/60fps的LCD+VGA控制器; AC97音频控制器; 333控制器 |
I/O | USB2.0/1.1 *4; SATA2*2; GMAC*2; PCI Host/Device、 LPC、I2C、CAN; SPI、NAND; UART*4、RTC、PWM、GPIO*88 等I/O控制器 |
制造工艺 | 130nm CMOS工艺 |
封装 | 23mm*23mm BGA封装,448个引脚 |
功耗 | 1.0W; 支持动态电源管理 |
主频 | 300MHz |
微体系结构 | 集成32位超标量处理器核,该处理器核具有如下特点: 支持MIPS 32指令集; 5级流水线结构; 双发射乱序执行结构; 1个定点单元、1个浮点单元和1个访存单元; 采用交叉开关和多级AMBA总线桥进行片内的互连 |
高速缓存 | 一级指令cache和数据cache各16KB |
内存控制器 | 1个32 /16位DDR2-333控制器 |
音视频 | 支持1920*1080/60fps的LCD+VGA控制器; AC97音频控制器; 333控制器 |
I/O | USB2.0/1.1 *4; SATA2*2; GMAC*2; PCI Host/Device、 LPC、I2C、CAN; SPI、NAND; UART*4、RTC、PWM、GPIO*88 等I/O控制器 |
制造工艺 | 130nm CMOS工艺 |
封装 | 23mm*23mm BGA封装,448个引脚 |
功耗 | 1.0W; 支持动态电源管理 |