随着电子产业的日益繁荣，电子元器件封装产业也快速发展，从而带动塑封料等行业的发展。电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，其中后两种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛用于民用领域。
　　由于采用塑料封装方式成本低，又适用于大规模自动化生产，近年来无论晶体管还是集成电路都已越来越多地采用塑料封装，目前塑料封装占集成电路和电子元器件封装的90％以上?，塑料封装所用的材料包括灌封胶、聚酰亚胺、环氧塑封料等，其吸水率、黏度等性能。其中环氧塑封料占90％～97％，而环氧塑封料中填充剂的含量占总重量的60％～90％。塑封料近几年在中国发展很快，生产产量保持20％左右的增长速度。
　　环氧塑封料是以环氧树脂为基体的复合材料，以酚醛树脂为固化剂，填充60wt％-90wt％的填充剂和5wt％左右的其他添加剂混炼而成环氧塑封料常见的生产过程分三个阶段，先预混合，然后混炼粉碎制备成环氧塑封料粉料，最后冷压成型制备不同规格的饼料。理想状态的环氧塑封料结构，填充剂大小均匀分布，硅粉的周围均匀地浸润环氧酚醛树脂，并且环氧酚醛树脂反应达到理想的要求，其他小量添加剂完全分散其中。由于塑封料中60wt％一90wt％是填充剂，因此填充剂的种类、含量及性能都直接影响环氧塑封。
　　电子元器件和集成电路用环氧塑封料封装成型收缩会导致封装器件内部产生热应力，将造成强度下降、耐热冲击差、老化开裂、空洞、钝化和离层等各种缺陷，因此必须采用有效的手段降低这种内应力。环氧树脂的热膨胀系数远高于芯片、基板、框架和连线等材料，SiO，粉热膨胀系数较小，因此可以通过添加填充剂含量来有效地降低塑封料热膨胀系数。通过增加填充剂含量、降低热膨胀系数可以有效减小热应力，但是增加填充剂含量的同时又会增加环氧塑封料的弹性模量，会增加热应力，因此常通过添加增韧剂降低模量来共同降低热应力。
　　增加塑封料的物理性能
　　填充剂可以有效地增加复合材料的强度、模量和硬度。另外填充剂还影响塑封料的线膨胀系数、体积电阻率，吸湿性等物理性能，填充剂对塑封料性能的影响。
　　玻璃化转变温度(T)和热失重温度常被用来分析材料的耐热性。T越高则材料耐高温性能越好;热失重温度越高，则材料热稳定性越好，在高温环境中的使用寿命也越长。郎搏万公司研究了热塑性聚醚酰亚胺(PEI)/环氧树脂共混体系的T在不同条件下的变化情况。在不同的固化温度下，加入特性黏度不同的PEI都使体系中环氧富集相的T较纯环氧体系更高;固化温度相同时，PEI特性黏度越大则环氧富集相的T上升幅度越大。另外，聚酰胺酸(PAA)改性环氧树脂体系失重50%的温度达600℃，而800℃时的余重为24%。双羟基邻苯酰亚胺固化环氧树脂的T达230℃，双羟基或双羧基邻苯酰亚胺固化环氧树脂体系热稳定温度达370～380℃，其羧基当量和环氧当量比例适当时，用以固化酚醛型环氧时，900℃残留量高达41.3%。
　　力学性能
　　用橡胶和聚丙烯酸酯改性环氧树脂,虽然也能提高其韧性，但并不能提高其热性能，利用热塑性聚酰亚胺可在不降低体系的玻璃化温度、强度和硬度等优点的情况下改善体系的韧性。
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